SMT Hybrid Packaging 2013 Nürnberg: Messe- und Konferenzvorschau

Vom 16. - 18. April 2013 dreht sich im Messezentrum Nürnberg auf der SMT Hybrid Packaging wieder alles um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Messe und Kongress werden in diesem Jahr ihren Fokus auf die Vernetzung setzen. Die vorgestellten Produkte und Lösungen umfassen mit den Bereichen Design und Entwicklung bis hin zur Leiterplattenfertigung, Bauelemente und Bestückungstechnologien wieder das komplette Spektrum der SMT-Branche. Die SMT Hybrid Packaging führt auch dieses Jahr wieder Anbieter und Nachfrager zusammen. So wird beispielsweise das Applikationszentrum am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration eine Fertigungslinie organisieren, die unter dem Motto steht: „Power auf der Linie -- Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern". Auch die Technologiesprechstunde als Austausch zwischen Besuchern und Experten findet ihre Fortsetzung. Damit bleibt Bewährtes erhalten, gleichzeitig wartet die Veranstaltung für ihre Besucher auch mit Neuerungen auf. Durch die Optimierung des Kongressprogramms können die Besucher ihren Messeaufenthalt effektiver gestalten. Ein Besuch lohnt beispielsweise auch am Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V., dessen Fertigungslinie sich dieses Jahr der „Mechatronik-Integration in 3 Dimensionen" widmet. Zu den weiteren Highlights der SMT 2013 zählen auch wieder der „Service Point EMS", der Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics", die Jobbörse, sowie die bewährten Tutorials. Damit beweist sich die SMT Hybrid Packaging einmal mehr als der zentrale Treffpunkt, wenn es um Systemintegration in der Mikroelektronik geht.