ASM Assembly Systems: SIPLACE Challenge und SMT-Neuheiten

Am Messestand der ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG auf der SMT Hybrid Packaging 2012 stehen mit der SIPLACE Challenge Kampagne aktuelle Herausforderungen in der modernen Elektronikfertigung im Mittelpunkt: Produktneueinführungen (NPI), Produktwechsel, effiziente Serienfertigung und Instandhaltung. Dabei werden Neuheiten, wie SIPLACE Gluefeeder, SIPLACE Smart Pin Support, SIPLACE Alternative Spur oder SIPLACE LED Pairing präsentiert. Ein weiteres Thema sind die neuen SIPLACE Wartungs- und Verifikationskonzepte für Maschinen, Bestückköpfe, Visionssysteme und Förderer. Nachdem das Europageschäft der Konzernmutter ASMPT in die SIPLACE Organisation integriert wurde, werden am SIPLACE Messestand erstmals auch Bonding- und Packaging-Prozesse präsentiert. Sebastian Schuster spricht für messelive.tv mit Bernhard Fritz, Leiter Produktmarketing von ASM Assembly Systems, über die Neuheiten zur SMT Hybrid Packaging 2012.