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09.05.2012
ASM Assembly Systems: SIPLACE Challenge und SMT-Neuheiten
Am Messestand der ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG auf der SMT Hybrid Packaging 2012 stehen mit der SIPLACE Challenge Kampagne aktuelle Herausforderungen in der modernen Elektronikfertigung im Mittelpunkt: Produktneueinführungen (NPI),...
23.02.2012
Schöck Isokorb R: das tragende Wärmedämmelement - bautec 2012
Als Bauzulieferer entwickelt, produziert und vertreibt die Schöck Bauteile GmbH innovative Baukomponenten und -systeme für den Beton- und Mauerwerksbau. Die Kernkompetenzen liegen in Lösungen zur Wärmedämmung und Schallschutz für den...
02.09.2012
Wireless SSD and high speed data transfer with TransferJet - IFA 2012
TransferJet - an innovative wireless data transmission technology is presented by TOSHIBA at IFA 2012 in Berlin. With a transmission rate of up to 560 Mbps, TransferJet enables a variety of uses. From the simple and fast download of high...
08.02.2012
EMV Testlösungen und Neuheiten von Teseq zur EMV 2012
Das Unternehmen Teseq verbindet Tradition und Erfahrung mit Dynamik und innovativer Entwicklung im Bereich der EMV Testlösungen. Durch ein Netz von eigenen Niederlassungen rund um den Globus verfügt die Teseq Gruppe in allen wichtigen...
03.09.2012
IFA 2012 SPEZIAL: Hausgeräte Neuheiten - Die Highlights im Überblick
Mit zahlreichen Neuheiten präsentiert sich die Elektrohausgeräte-Branche auf der IFA 2012 in Berlin. Heiße Themen sind nach wie vor das Energiesparen und eine intelligente Vernetzung der Geräte im Haushalt. Doch auch neue Ideen gehen den...
10.01.2012
CES 2012: Consumer Electronics Show Opening
CES 2012 International Consumer Electronics Show in Las Vegas has been opened by Gary Shapiro, President of the CEA. More than 2700 exhibitors from around the world are showcasing their latest consumer electronics products and innovations,...

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